总参数量1.2万亿 比R1提升1倍！曝DeepSeek R2将彻底摆脱NVIDIA：全部基于华为芯片

4月29日消息，年初DeepSeek R1的问世，让美国AI圈颤三颤，甚至引发了NVIDIA的股价暴跌。如今，更强的DeepSeek R2也要来了。据报道，市场最新爆料，R2大模型将采用更先进的混合专家模型（MoE），总参数量较前代R1提升···

中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。···

Qorvo公布2025财年Q4财报：营收超预期

Qorvo近日发布了截至2025年3月29日的2025财年第四季度财务业绩。数据显示，该季度公司营收为8.695亿美元，毛利率达42.2%，营业利润为2820万美元，运营费用为3.383亿美元，净利润为3140万美元，摊薄后每股收益为0.33美···

西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 （Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球 38 个国家超过 230 所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与···

MiTAC神雲科技于2025 OCP EMEA峰会发布新一代OCP服务器和开放固件创新技术

OCP 领导者和创新者齐聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和现场固件演示。【爱尔兰都柏林电 - 2025 OCP EMEA 峰会,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和节能服务器解决方案提供商MiT···

台积电拟限制出口最先进工艺技术

据中国台湾《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控，相关新规预计将对台积电等企业产生重大影响。此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第 22 条，预计将于 2025 年底生···

NXP发布Q1财报，多项业务取得新进展

4月28日，NXP发布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。数据显示，NXP当季营收为28.4亿美元，同比下滑9%；毛利率达55.0%，营业利润率为25.5%，摊薄后每股收益为1.92美元。此外，运营现金流为5.65亿美元，净资本支···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式···

苹果新专利创新 MacBook 相机体验，可精准识别手势

4 月 30 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称苹果公司获批新专利，描述先进的事件相机系统（Event Camera System），主要设计用于未来 MacBook 设备。援引专利介绍，传统相机因帧率较···